{"id":355619,"date":"2026-02-12T12:00:16","date_gmt":"2026-02-12T15:00:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/?p=355619"},"modified":"2026-02-12T16:10:38","modified_gmt":"2026-02-12T19:10:38","slug":"estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/","title":{"rendered":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP"},"content":{"rendered":"
\"Domingo
Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.<\/figcaption><\/figure>\n

En la \u00faltima edici\u00f3n del Mixed Integer Programming (MIP) Workshop South America 2025<\/a>, realizada en diciembre en la Universidad Adolfo Ib\u00e1\u00f1ez de Vi\u00f1a del Mar, particip\u00f3 Domingo Araya, estudiante del Mag\u00edster en Ciencias de la Ingenier\u00eda<\/a>, \u00e1rea Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas<\/a> de la Universidad Cat\u00f3lica (UC)<\/a>.<\/p>\n

En la instancia, Domingo obtuvo una menci\u00f3n honrosa en la competencia de p\u00f3ster, donde present\u00f3 Exact and approximate formulations for the close-enough TSP<\/em>, investigaci\u00f3n centrada en una variante del cl\u00e1sico problema del vendedor viajero.<\/p>\n

Una experiencia motivadora y enriquecedora<\/h1>\n

Para Domingo, participar en el MIP Workshop 2025 fue \u201cuna incre\u00edble experiencia y muy motivante\u201d, especialmente porque signific\u00f3 una validaci\u00f3n del proceso de investigaci\u00f3n que ha desarrollado en los \u00faltimos a\u00f1os.<\/p>\n

Destac\u00f3 tambi\u00e9n el valor de compartir con investigadores y acad\u00e9micos de diversas partes del mundo, lo que \u2014seg\u00fan afirma\u2014 no solo fortaleci\u00f3 la componente humana y comunitaria del evento, sino tambi\u00e9n le permiti\u00f3 acceder a retroalimentaci\u00f3n especializada y nuevas ideas para su trabajo.<\/p>\n

El enfoque del p\u00f3ster: formulaciones exactas para el close-enough TSP<\/h2>\n

El estudio presentado por Araya aborda el close-enough TSP, una variante del vendedor viajero en la que no es necesario visitar cada punto exactamente, sino llegar a una distancia predeterminada. Mientras la literatura existente se ha centrado principalmente en soluciones heur\u00edsticas, el trabajo expuesto busca desarrollar metodolog\u00edas exactas para resolver el problema.<\/p>\n

La investigaci\u00f3n explora el desaf\u00edo desde distintos enfoques, combinando herramientas de programaci\u00f3n entera y optimizaci\u00f3n c\u00f3nica. Esta integraci\u00f3n permiti\u00f3 obtener resultados prometedores, abriendo nuevas posibilidades para futuros desarrollos en la disciplina.<\/p>\n

\"MIP<\/p>\n

De una IPre a una conferencia internacional<\/h3>\n

Los origenes del proyecto se remontan a la formaci\u00f3n de pregrado, pues comenz\u00f3 como una Investigaci\u00f3n de Pregrado (IPre)<\/a>.<\/p>\n

Para Domingo, haber llegado con este trabajo a una conferencia internacional es \u201csuper satisfactorio\u201d y le da profundo sentido al esfuerzo invertido. \u201cCuando comenc\u00e9 ten\u00eda muy poca experiencia y me costaba seguir el hilo de lo que hac\u00edamos e implementar los desarrollos\u201d, recuerda.<\/p>\n

Con el tiempo, este proceso se transform\u00f3 en una oportunidad de aprendizaje continuo y profundo, cuyo resultado pudo ver materializado en la instancia del MIP Workshop South America 2025.<\/p>\n

Proyecciones y pr\u00f3ximos pasos<\/h4>\n

Actualmente, ya existe un borrador de art\u00edculo sometido a revisi\u00f3n en un journal internacional, por lo que la investigaci\u00f3n contin\u00faa avanzando.<\/p>\n

Sin embargo, Domingo explica que, al menos en el corto plazo, no proyecta seguir trabajando directamente en el close-enough TSP, dado que su foco inmediato est\u00e1 en el desarrollo de su tesis de mag\u00edster.<\/p>\n

Un trabajo guiado por colaboraci\u00f3n y libertad acad\u00e9mica<\/h5>\n

El estudiante tambi\u00e9n destaca la experiencia de trabajar junto a sus profesores supervisores, Margarita Castro<\/a> y Gustavo Angulo<\/a>. \u201cAmbos tienen una mezcla muy buena de conocimientos y entusiasmo, lo que hace que siempre surjan nuevas ideas\u201d, se\u00f1ala.<\/p>\n

Adem\u00e1s, valora especialmente haber contado con libertad para explorar tangentes y proponer ideas propias, incluso desde la etapa inicial como IPre. Esa misma experiencia fue la que lo motiv\u00f3 a ingresar al mag\u00edster bajo su supervisi\u00f3n.<\/p>\n

Por: Yerko Correa, ycorrea@uc.cl<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

En la \u00faltima edici\u00f3n del Mixed Integer Programming (MIP) Workshop South America 2025, realizada en diciembre en la Universidad Adolfo Ib\u00e1\u00f1ez de Vi\u00f1a del Mar, particip\u00f3 Domingo Araya, estudiante del Mag\u00edster en Ciencias de la Ingenier\u00eda, \u00e1rea Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas de la Universidad Cat\u00f3lica (UC). En la instancia, Domingo obtuvo una menci\u00f3n honrosa en la competencia de p\u00f3ster, donde present\u00f3 Exact and approximate formulations for the close-enough TSP, investigaci\u00f3n centrada en una variante del cl\u00e1sico problema del vendedor viajero. Una experiencia motivadora y enriquecedora Para Domingo, participar en el MIP Workshop 2025 fue \u201cuna incre\u00edble experiencia y muy motivante\u201d, especialmente porque signific\u00f3 una validaci\u00f3n del proceso de investigaci\u00f3n que ha desarrollado en los \u00faltimos a\u00f1os. Destac\u00f3 tambi\u00e9n el valor de compartir con investigadores y acad\u00e9micos de diversas partes del mundo, lo que \u2014seg\u00fan afirma\u2014 no solo fortaleci\u00f3 la componente humana y comunitaria del evento, sino tambi\u00e9n le permiti\u00f3 acceder a retroalimentaci\u00f3n especializada y nuevas ideas para su trabajo. El enfoque del p\u00f3ster: formulaciones exactas para el close-enough TSP El estudio presentado por Araya aborda el close-enough TSP, una variante del vendedor viajero en la que no es necesario visitar cada punto exactamente, sino llegar a una distancia predeterminada. Mientras la literatura existente se ha centrado principalmente en soluciones heur\u00edsticas, el trabajo expuesto busca desarrollar metodolog\u00edas exactas para resolver el problema. La investigaci\u00f3n explora el desaf\u00edo desde distintos enfoques, combinando herramientas de programaci\u00f3n entera y optimizaci\u00f3n c\u00f3nica. Esta integraci\u00f3n permiti\u00f3 obtener resultados prometedores, abriendo nuevas posibilidades para futuros desarrollos en la disciplina. De una IPre a una conferencia internacional Los origenes del proyecto se remontan a la formaci\u00f3n de pregrado, pues comenz\u00f3 como una Investigaci\u00f3n de Pregrado (IPre). Para Domingo, haber llegado con este trabajo a una conferencia internacional es \u201csuper satisfactorio\u201d y le da profundo sentido al esfuerzo invertido. \u201cCuando comenc\u00e9 ten\u00eda muy poca experiencia y me costaba seguir el hilo de lo que hac\u00edamos e implementar los desarrollos\u201d, recuerda. Con el tiempo, este proceso se transform\u00f3 en una oportunidad de aprendizaje continuo y profundo, cuyo resultado pudo ver materializado en la instancia del MIP Workshop South America 2025. Proyecciones y pr\u00f3ximos pasos Actualmente, ya existe un borrador de art\u00edculo sometido a revisi\u00f3n en un journal internacional, por lo que la investigaci\u00f3n contin\u00faa avanzando. Sin embargo, Domingo explica que, al menos en el corto plazo, no proyecta seguir trabajando directamente en el close-enough TSP, dado que su foco inmediato est\u00e1 en el desarrollo de su tesis de mag\u00edster. Un trabajo guiado por colaboraci\u00f3n y libertad acad\u00e9mica El estudiante tambi\u00e9n destaca la experiencia de trabajar junto a sus profesores supervisores, Margarita Castro y Gustavo Angulo. \u201cAmbos tienen una mezcla muy buena de conocimientos y entusiasmo, lo que hace que siempre surjan nuevas ideas\u201d, se\u00f1ala. Adem\u00e1s, valora especialmente haber contado con libertad para explorar tangentes y proponer ideas propias, incluso desde la etapa inicial como IPre. Esa misma experiencia fue la que lo motiv\u00f3 a ingresar al mag\u00edster bajo su supervisi\u00f3n. Por: Yerko Correa, ycorrea@uc.cl<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":355621,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[205,22,189,173,145,209,208,155,207,206,89],"class_list":["post-355619","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticias","tag-fondecyt-regular-2026","tag-ingenieria-industrial","tag-ingenieria-uc","tag-magister-en-ciencias-de-la-ingenieria","tag-margarita-castro","tag-mip-workshop","tag-mip-workshop-south-america-2025","tag-optimizacion","tag-problema-del-vendedor-viajero","tag-tsp","tag-uc"],"yoast_head":"\nEstudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-02-12T15:00:16+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-02-12T19:10:38+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1230\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"700\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Yerko Correa\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Yerko Correa\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo estimado de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\"},\"author\":{\"name\":\"Yerko Correa\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/365e644ebc1f2a4d2fd2a5d66868a623\"},\"headline\":\"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP\",\"datePublished\":\"2026-02-12T15:00:16+00:00\",\"dateModified\":\"2026-02-12T19:10:38+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\"},\"wordCount\":590,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png\",\"keywords\":[\"Fondecyt Regular 2026\",\"Ingenier\u00eda Industrial\",\"Ingenier\u00eda UC\",\"Mag\u00edster en Ciencias de la Ingenier\u00eda\",\"Margarita Castro\",\"MIP Workshop\",\"MIP Workshop South America 2025\",\"Optimizaci\u00f3n\",\"Problema del vendedor viajero\",\"TSP\",\"UC\"],\"articleSection\":[\"Noticias\"],\"inLanguage\":\"es-CL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\",\"name\":\"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png\",\"datePublished\":\"2026-02-12T15:00:16+00:00\",\"dateModified\":\"2026-02-12T19:10:38+00:00\",\"description\":\"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es-CL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es-CL\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png\",\"width\":1230,\"height\":700,\"caption\":\"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Portada\",\"item\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/\",\"name\":\"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\",\"description\":\"Escuela de Ingenier\u00eda\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es-CL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization\",\"name\":\"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\",\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es-CL\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/cropped-UC-P2727-01.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/cropped-UC-P2727-01.png\",\"width\":307,\"height\":414,\"caption\":\"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/365e644ebc1f2a4d2fd2a5d66868a623\",\"name\":\"Yerko Correa\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es-CL\",\"@id\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/33bec28475b6cf9256d2b8b67f77471a276277b6f955b4009aefa3e2106a7978?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/33bec28475b6cf9256d2b8b67f77471a276277b6f955b4009aefa3e2106a7978?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Yerko Correa\"},\"url\":\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/author\/ycorrea\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","description":"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/","og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","og_description":"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.","og_url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/","og_site_name":"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","article_published_time":"2026-02-12T15:00:16+00:00","article_modified_time":"2026-02-12T19:10:38+00:00","og_image":[{"width":1230,"height":700,"url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png","type":"image\/png"}],"author":"Yerko Correa","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Escrito por":"Yerko Correa","Tiempo estimado de lectura":"3 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/"},"author":{"name":"Yerko Correa","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/365e644ebc1f2a4d2fd2a5d66868a623"},"headline":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP","datePublished":"2026-02-12T15:00:16+00:00","dateModified":"2026-02-12T19:10:38+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/"},"wordCount":590,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png","keywords":["Fondecyt Regular 2026","Ingenier\u00eda Industrial","Ingenier\u00eda UC","Mag\u00edster en Ciencias de la Ingenier\u00eda","Margarita Castro","MIP Workshop","MIP Workshop South America 2025","Optimizaci\u00f3n","Problema del vendedor viajero","TSP","UC"],"articleSection":["Noticias"],"inLanguage":"es-CL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/","url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/","name":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP - Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png","datePublished":"2026-02-12T15:00:16+00:00","dateModified":"2026-02-12T19:10:38+00:00","description":"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es-CL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es-CL","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png","contentUrl":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png","width":1230,"height":700,"caption":"Domingo Araya, estudiante UC, destaca con menci\u00f3n honrosa en el MIP 2025 por su investigaci\u00f3n sobre el close-enough TSP y sus nuevas formulaciones."},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/2026\/02\/12\/estudiante-uc-obtiene-mencion-honrosa-en-el-mip-workshop-south-america-2025-por-investigacion-en-variante-del-tsp\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Portada","item":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Estudiante UC obtiene menci\u00f3n honrosa en el MIP Workshop South America 2025 por investigaci\u00f3n en variante del TSP"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#website","url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/","name":"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","description":"Escuela de Ingenier\u00eda","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es-CL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#organization","name":"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas","url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es-CL","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/cropped-UC-P2727-01.png","contentUrl":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/cropped-UC-P2727-01.png","width":307,"height":414,"caption":"Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/365e644ebc1f2a4d2fd2a5d66868a623","name":"Yerko Correa","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es-CL","@id":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/#\/schema\/person\/image\/","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/33bec28475b6cf9256d2b8b67f77471a276277b6f955b4009aefa3e2106a7978?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/33bec28475b6cf9256d2b8b67f77471a276277b6f955b4009aefa3e2106a7978?s=96&d=mm&r=g","caption":"Yerko Correa"},"url":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/author\/ycorrea\/"}]}},"rttpg_featured_image_url":{"full":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png",1230,700,false],"landscape":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png",1230,700,false],"portraits":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png",1230,700,false],"thumbnail":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2-150x150.png",150,150,true],"medium":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2-300x171.png",300,171,true],"large":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2-1024x583.png",1024,583,true],"1536x1536":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png",1230,700,false],"2048x2048":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2.png",1230,700,false],"sow-carousel-default":["https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/COLUMNA-2-272x182.png",272,182,true]},"rttpg_author":{"display_name":"Yerko Correa","author_link":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/author\/ycorrea\/"},"rttpg_comment":1,"rttpg_category":"<a href=\"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/category\/noticias\/\" rel=\"category tag\">Noticias<\/a>","rttpg_excerpt":"En la \u00faltima edici\u00f3n del Mixed Integer Programming (MIP) Workshop South America 2025, realizada en diciembre en la Universidad Adolfo Ib\u00e1\u00f1ez de Vi\u00f1a del Mar, particip\u00f3 Domingo Araya, estudiante del Mag\u00edster en Ciencias de la Ingenier\u00eda, \u00e1rea Ingenier\u00eda Industrial y de Sistemas de la Universidad Cat\u00f3lica (UC). En la instancia, Domingo obtuvo una menci\u00f3n honrosa…","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/355619","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=355619"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/355619\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":355625,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/355619\/revisions\/355625"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/media\/355621"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=355619"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=355619"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.uc.cl\/industrial-y-sistemas\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=355619"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}